广泛应用于电子元器件医药航空航天，汽车等，电脑，电脑室，几乎所有的工业领域有电子控制系统，自动化设备有目共睹
基本上都是电子元件，它们是负责收集外部信息，分析和处理，最后输出控制执行机构，完全自动化，自动化主要在上届世界杯
本世纪中叶的发展，其次是一个非常深刻的自我控制理论。下面我们就来看看在不同温度下其影响的电子元件生产厂。
高温对电子元件的影响
温度和平均正常运行时间法关系--10℃
MTBF温度和时间的关系：由于在现代电子设备更高的密度所用的电子元件，以便通过传导，这些组件之间的辐射
和对流热耦合。因此，热应力已成为影响电子元件的老化的最重要的因素之一。对于一些电路，可靠性几乎完全
根据不同的热环境。为了实现其可靠性的目的，部件的温度必须降低到可达到的最低实用水平。数据表明：环境温度
每10℃，减少部件的使用寿命约30％-50％，在10％以上基本上小的影响，这就是著名的增加10℃规则。
上的部件的高温的影响
半导体装置。电子元件运行过程中产生大量的热量，如果没有有效的措施，及时驱散热量带走，就会使半导体集成电路和晶体管
晶体装置本体形成，结晶直接影响的计算机，操作特性的重要因素的性能和可靠性。
记录介质。实验结果表明：当磁带，磁盘，光盘，其比温度为37更高.当8℃，损坏开始出现恒温恒湿实验室;当温度高于65长度更高.当满6℃
dam爱过e。对于磁介质，温度上升时，磁导率增加;当温度达到一定值时，磁介质的磁损耗，磁导率急剧下降。磁性材料
材料失去磁性的温度称为居里温度。
绝缘材料。由于高温的影响，在印刷电路板由玻璃纤维毯将软化或甚至变形，结构强度的减弱，在印刷基板上的铜
由于箔也影响的粘合强度的温度降低甚至剥落，而且加速了插头和插座的印刷卡的金属弹簧的高温腐蚀，增加了接点的接触电阻，
环境温度和电池寿命之间的关系。细胞是最敏感的装置（设备）的环境温度，工作温度为25℃的温度的基础上，在10℃每增加，
寿命下降50％。
湿度损坏电子元件和机：
绝大多数电子产品要求作业和存放在干燥环境。据统计，有比丰水年份相关的工业制造不良品和危害的四分之一。正确
在电子工业，潮湿的危害已成为影响产品质量的主要因素。
IC：湿损害半导体工业中，主要是在IC内部水分可从该间隙通过另一销塑料封装IC，IC吸收性现在产生侵入
喜欢。形成在SMT工艺的加热部分的水蒸汽，产生的树脂压力导致的金属氧化物内的IC封装开裂，和IC器件，导致产品不合格。
另外，当印刷电路板的焊接期间的装置中，因为水蒸汽压力的释放，会导致焊接。
IPC-M190J-STD-033标准，SMD元件暴露于潮湿的空气环境后，有必要在干燥箱中放置湿度10％RH或更小放置
曝光时间长10倍，以恢复地板寿命部件，避免报废，保障安全。
要进行的玻璃基板和偏振板，液晶过滤片作为在生产过程中的液晶显示装置，同时清洗和干燥，但仍让其冷却：液晶装置
然而，影响将潮湿空气，降低了合格率。因此，洗涤和干燥后应保持低于40％RH干燥环境。
其他电子设备：电容器，陶瓷器件，连接器，开关部件，焊料，PCB，晶体硅晶片，石英振荡器，SMT塑料电极材料
胶粘剂，电子悬浮液，高亮度装置等，将湿http://www.hbkj-lab.com/的危害。
操作过程中的电子设备：下一步骤之间半成品包装;PCB之前和通电包之间的包后;打开后，但尚未用完的
IC，BGA，PCB等;等待炉焊接装置;成品焙烤装置中加热;但包装成品等，将湿的危害。
电子设备可通过将仓库湿法危害完成。随着存储时间是在高湿度环境下时间过长，会导致故障，电脑板
金手指氧化物诸如CPU会造成接触不良差。
生产和储存环境湿度电子工业产品应小于40％。有些品种还要求湿度较低。
在低温下，在绝缘材料将是硬且脆的，相同的结构强度降低。机械传动部和轴承，通过其自身的低温冷凝所携带的润滑油，
粘度增加粘度现象发生时。当温度过低时，高锡焊料支解发生，从而降低了电连接的强度，甚至脱焊，短路
故障。
关系（3）的环境温度和电池的放电容量
类似地，当操作温度低于25℃时，随着温度的下降，电池的液滴的放电容量。
恒标自动化恒温恒湿实验室专家如何利用现代化手段管理电子产品的存储环境
恒标自动化恒温恒湿实验室满足现代化生产厂房与高精度的生产需要建立能够以恒定的室内温度，湿度车间进行调整。恒温
湿法厂建设，以尽量减少外部气候条件的干扰，也是现代高科技精密制造企业，光伏电子，烟草，茶叶，食品，保健品，
医药，化工原料等行业用途广泛车间。恒标自动化设计，在产业建设恒温恒湿实验室车间得到了高度评价。
利用智能控制模式恒标自动化恒温恒湿实验室，该单元以实现冷却，除湿，加热，加湿等，从而达到室内温度和湿度
精确控制。恒温恒湿实验室厂房过程中，为了最大限度地减少外部气候条件的干扰，我们必须做一些特殊的恒温恒湿实验室车间建设处理
考虑。如室温左右车间绝缘性能应良好的颜色板，壁应该使用4周圆弧形状，绝缘和以方便清洁，易产生粉尘。
而且恒温恒湿实验室店门口应打开门，可以从逃生特殊情况下被阻止，同时要求特殊车间应设置缓冲间恒温恒湿实验室。
另外提醒你的恒标自动化恒温恒湿实验室设计研讨会气流高精度恒温恒湿实验室，你应该考虑以下原则：
风扇空气流的工艺流，充分冷却或加热作用的合理组织。
建立了稳定的均匀的温度场，以确保气流到达工作区，以及工作区域之间的温度差的平均温度不超过允许温度
在价值的波动。
对于室工作人员，当气流到达工作区，在0流速的卫生要求.对于热源25的分布非常不均匀，或比较室
当高大，恒温恒湿实验室车间如果统一空气的参数，而均匀地分配空气流中，会产生的温度场之间的差异显著在房间里，
温度精度的影响。在这种情况下，这样的工艺允许，如果较大的设备部件的热的，在恒温恒湿实验室车间或公寓外移动;或者用点
空调区域，根据它们的负载条件或工艺要求不同的区域，采取不同的参数和空气供给鼓风机。